0:00:00 / 0:00:00

โครงการพัฒนาบุคลากรด้านแผงวงจรพิมพ์(1~26)

NT$12,000
Share
Collect ( 8 )
Students
11
This course includes a total of 7h 33m 36s of video and 0 ideas.
After purchasing, you can watch it until 2025-02-08
NT$12,000

ไม่อยากงงเวลาได้ยินศัพท์เทคนิคเกี่ยวกับ PCB ใช่ไหม?
หรือจดบันทึกการประชุมเรื่องแผงวงจรแล้วตามไม่ทัน?

คอร์สนี้เหมาะมากสำหรับคนที่ไม่มีพื้นฐานด้านวิศวกรรมหรือวิทยาศาสตร์ อาจารย์จะอธิบายให้เข้าใจง่ายที่สุด ตั้งแต่ส่วนประกอบของ PCB ขั้นตอนการผลิต ไปจนถึงมาตรฐานด้านคุณภาพ คุณจะได้เข้าใจภาพรวมทั้งหมดแบบชัดเจน และไม่รู้สึกเหมือนคนนอกเวลาอยู่ในวงการนี้อีกต่อไป!

Unit 1: แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) คืออะไร และบทบาทหน้าที่ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ Unit 2: การจำแนกประเภทของ PCB และการประยุกต์ใช้งาน Unit 3: ความสัมพันธ์ระหว่าง PCB, การประกอบชิ้นส่วน และโครงสร้างทางอิเล็กทรอนิกส์ Unit 4: ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับวัสดุพื้นฐานของแผ่นวงจรพิมพ์ Unit 5: กระบวนการผลิตวัสดุ PCB: สารไดอิเล็กทริก (Dielectric), แผ่นลามิเนตเคลือบทองแดง (CCL) และ FCCL Unit 6: แนวโน้มเทคโนโลยีวัสดุ PCB Unit 7: วิศวกรรมก่อนการผลิต (Pre-production Engineering) Unit 8: การถ่ายโอนลายวงจรชั้นใน (Inner Layer Pattern Image Transfer) Unit 9: การตรวจสอบด้วย AOI และการปรับสภาพความหยาบผิวทองแดง Unit 10: การอัดประสานด้วยความร้อน (Hot Press Lamination) Unit 11: การเจาะรูด้วยเครื่องจักร (Mechanical Drill) Unit 12: การทำผนังรูให้เป็นโลหะและการชุบทองแดง (Hole Wall Metallization & Copper Plating) Unit 13: การถ่ายโอนลายวงจรชั้นนอกและการเคลือบ Solder Mask Unit 14: การเคลือบผิวสำเร็จ (Surface Finishing) Unit 15: การตัดขึ้นรูป, การทดสอบ, การตรวจสอบ และการบรรจุภัณฑ์ Unit 16: การเจาะรูด้วยเครื่องจักรสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น (Flexible PCB) Unit 17: การถ่ายโอนลายวงจรหน้าเดียว/สองหน้าสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น Unit 18: การทำผนังรูให้เป็นโลหะและการชุบทองแดงสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น Unit 19: การผลิต Cover Layer และการอัดประสานสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น Unit 20: การเคลือบผิวสำเร็จสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น Unit 21: การตัดขึ้นรูป, การทดสอบ, การตรวจสอบ และบรรจุภัณฑ์สำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น Unit 22: การประกอบชิ้นส่วนลงบน PCB (สำหรับทั้งแบบแข็งและแบบยืดหยุ่น) Unit 23: มาตรฐานข้อกำหนดด้านคุณภาพ Unit 24: การควบคุมคุณภาพและความน่าเชื่อถือ (Reliability) Unit 25: แรงขับเคลื่อนของอุตสาหกรรม PCB Unit 26: ประเด็นด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม

หมายเหตุ

  1. แพลตฟอร์มดิจิทัลของสมาคมอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์ไต้หวัน (TPCA) (ต่อไปนี้เรียกว่า “สมาคม” หรือ “แพลตฟอร์ม”) ให้บริการคอร์สดิจิทัลต่าง ๆ เพื่อจำหน่ายหรือเพื่อประโยชน์สาธารณะ เมื่อผู้ซื้อหรือผู้ได้รับสิทธิ์เข้าชมคอร์สบนแพลตฟอร์มที่กำหนด กลไกป้องกันการบันทึกของแพลตฟอร์มจะทำงานโดยอัตโนมัติ ความพยายามใด ๆ ในการบันทึกหรือกระทำการไม่เหมาะสมจะสามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ผ่านระบบของแพลตฟอร์มเพื่อตรวจจับตัวผู้ละเมิด

  2. เนื้อหาของคอร์สดิจิทัลทั้งหมดได้รับความคุ้มครองตามกฎหมายลิขสิทธิ์ ห้ามบันทึก จับภาพ ดาวน์โหลด ทำซ้ำ หรือบันทึกเนื้อหาคอร์สโดยใช้อุปกรณ์หรือซอฟต์แวร์ใด ๆ อย่างเด็ดขาด

  3. คอร์สดิจิทัลที่ซื้อหรือเข้าถึงได้โดยไม่เสียค่าใช้จ่ายผ่านแพลตฟอร์มของสมาคม มีจุดประสงค์เพื่อการใช้งานส่วนบุคคลของผู้ซื้อหรือผู้ได้รับสิทธิ์เท่านั้น ห้ามเผยแพร่ อัปโหลด หรือแจกจ่ายบนแพลตฟอร์มออนไลน์ใด ๆ และห้ามเผยแพร่ให้บุคคลอื่นในองค์กรของผู้ซื้อหรือผู้ได้รับสิทธิ์ ทั้งในรูปแบบดิจิทัลหรือกายภาพ

  4. คอร์สดิจิทัลทั้งหมดที่จำหน่ายผ่านแพลตฟอร์มของสมาคมไม่สามารถขอคืนเงินหรือเปลี่ยนแปลงได้

  5. การละเมิดข้อกำหนดข้างต้น จะส่งผลให้ผู้ซื้อถูกระงับสิทธิ์ในการซื้อหรือใช้งานคอร์สบนแพลตฟอร์ม ชื่อของผู้ละเมิดอาจถูกประกาศบนเว็บไซต์ TPCA และช่องทางสาธารณะอื่น ๆ ผู้ละเมิดจะต้องรับผิดชอบทางกฎหมายต่อการละเมิดลิขสิทธิ์ ไม่ว่าจะโดยเจตนาหรือประมาทเลินเล่อ และอาจต้องชดใช้ค่าเสียหายตามกฎหมายท้องถิ่นที่บังคับใช้

  6. ระยะเวลาการเข้าชมมีผลภายในสามเดือนนับจากวันที่ได้รับลิงก์

Unit 1: แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) คืออะไร และบทบาทหน้าที่ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

Unit 1: แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) คืออะไร และบทบาทหน้าที่ในผลิตภัณฑ์อิ

0:20:04

Unit 2: การจำแนกประเภทของ PCB และการประยุกต์ใช้งาน

Unit 2: การจำแนกประเภทของ PCB และการประยุกต์ใช้งาน

0:23:51

Unit 3: ความสัมพันธ์ระหว่าง PCB, การประกอบชิ้นส่วน และโครงสร้างทางอิเล็กทรอนิกส์

Unit 3: ความสัมพันธ์ระหว่าง PCB, การประกอบชิ้นส่วน และโครงสร้างท

0:23:46

Unit 4: ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับวัสดุพื้นฐานของแผ่นวงจรพิมพ์

Unit 4: ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับวัสดุพื้นฐานของแผ่นวงจรพิมพ์

0:22:55

Unit 5: กระบวนการผลิตวัสดุ PCB: สารไดอิเล็กทริก (Dielectric), แผ่นลามิเนตเคลือบทองแดง (CCL) และ FCCL

Unit 5: กระบวนการผลิตวัสดุ PCB: สารไดอิเล็กทริก (Dielectric), แผ

0:15:16

Unit 6: แนวโน้มเทคโนโลยีวัสดุ PCB

Unit 6: แนวโน้มเทคโนโลยีวัสดุ PCB

0:17:29

Unit 7: วิศวกรรมก่อนการผลิต (Pre-production Engineering)

Unit 7: วิศวกรรมก่อนการผลิต (Pre-production Engineering)

0:16:06

Unit 8: การถ่ายโอนลายวงจรชั้นใน (Inner Layer Pattern Image Transfer)

Unit 8: การถ่ายโอนลายวงจรชั้นใน (Inner Layer Pattern Image Trans

0:13:39

Unit 9: การตรวจสอบด้วย AOI และการปรับสภาพความหยาบผิวทองแดง

Unit 9: การตรวจสอบด้วย AOI และการปรับสภาพความหยาบผิวทองแดง

0:13:57

Unit 10: การอัดประสานด้วยความร้อน (Hot Press Lamination)

Unit 10: การอัดประสานด้วยความร้อน (Hot Press Lamination)

0:14:15

Unit 11: การเจาะรูด้วยเครื่องจักร (Mechanical Drill)

Unit 11: การเจาะรูด้วยเครื่องจักร (Mechanical Drill)

0:14:33

Unit 12: การทำผนังรูให้เป็นโลหะและการชุบทองแดง (Hole Wall Metallization & Copper Plating)

Unit 12: การทำผนังรูให้เป็นโลหะและการชุบทองแดง (Hole Wall Metall

0:15:24

Unit 13: การถ่ายโอนลายวงจรชั้นนอกและการเคลือบ Solder Mask

Unit 13: การถ่ายโอนลายวงจรชั้นนอกและการเคลือบ Solder Mask

0:16:47

Unit 14: การเคลือบผิวสำเร็จ (Surface Finishing)

Unit 14: การเคลือบผิวสำเร็จ (Surface Finishing)

0:13:58

Unit 15: การตัดขึ้นรูป, การทดสอบ, การตรวจสอบ และการบรรจุภัณฑ์

Unit 15: การตัดขึ้นรูป, การทดสอบ, การตรวจสอบ และการบรรจุภัณฑ์

0:18:29

Unit 16: การเจาะรูด้วยเครื่องจักรสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น (Flexible PCB)

Unit 16: การเจาะรูด้วยเครื่องจักรสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น (Flexibl

0:18:25

Unit 17: การถ่ายโอนลายวงจรหน้าเดียว/สองหน้าสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น

Unit 17: การถ่ายโอนลายวงจรหน้าเดียว/สองหน้าสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่

0:13:38

Unit 18: การทำผนังรูให้เป็นโลหะและการชุบทองแดงสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น

Unit 18: การทำผนังรูให้เป็นโลหะและการชุบทองแดงสำหรับ PCB แบบยืดห

0:15:52

Unit 19: การผลิต Cover Layer และการอัดประสานสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น

Unit 19: การผลิต Cover Layer และการอัดประสานสำหรับ PCB แบบยืดหยุ

0:13:56

Unit 20: การเคลือบผิวสำเร็จสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น

Unit 20: การเคลือบผิวสำเร็จสำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น

0:14:13

Unit 21: การตัดขึ้นรูป, การทดสอบ, การตรวจสอบ และบรรจุภัณฑ์สำหรับ PCB แบบยืดหยุ่น

Unit 21: การตัดขึ้นรูป, การทดสอบ, การตรวจสอบ และบรรจุภัณฑ์สำหรับ

0:16:28

Unit 22: การประกอบชิ้นส่วนลงบน PCB (สำหรับทั้งแบบแข็งและแบบยืดหยุ่น)

Unit 22: การประกอบชิ้นส่วนลงบน PCB (สำหรับทั้งแบบแข็งและแบบยืดหย

0:17:51

Unit 23: มาตรฐานข้อกำหนดด้านคุณภาพ

Unit 23: มาตรฐานข้อกำหนดด้านคุณภาพ

0:13:03

Unit 24: การควบคุมคุณภาพและความน่าเชื่อถือ (Reliability)

Unit 24: การควบคุมคุณภาพและความน่าเชื่อถือ (Reliability)

0:21:32

Unit 25: แรงขับเคลื่อนของอุตสาหกรรม PCB

Unit 25: แรงขับเคลื่อนของอุตสาหกรรม PCB

0:22:16

Unit 26: ประเด็นด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม

Unit 26: ประเด็นด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม

0:25:53
Note lesson